En septembre 2023, Intel promettait de remplacer l'organique par le verre dans la carte qui relie les puces entre elles. Trois ans plus tard, aucun produit commercial n'existe sur ce matériau. Le dernier rapport de synthèse sur les roadmaps date de fin août 2026, et sa conclusion tient en une phrase : les substrats à cœur de verre entrent seulement en qualification, et le premier produit continue de glisser.2

Le mot clé y est : qualification. Pas production. Pas annonce de lancement. La qualification de package, l'étape où l'on vérifie qu'un substrat survit réellement dans un produit fini. C'est le goulet invisible que les communiqués sautent, et c'est exactement là que le dossier s'est arrêté.

Pourquoi le verre

Le substrat, c'est la pièce sur laquelle les puces sont posées et interconnectées. Aujourd'hui, il est presque toujours organique, un composite qui ressemble à un circuit imprimé. Il fait le travail depuis des décennies, mais il a une limite devenue gênante : quand on y met de plus en plus de silicium, il se déforme et perd sa précision dimensionnelle.2

Le verre répond à ça avec des chiffres publiés dès 2023 par Intel : jusqu'à dix fois plus de densité d'interconnexion, 50 % de distorsion de motif en moins, une planéité extrême et une stabilité thermique qui colle mieux aux propriétés du silicium.12 Un substrat verre peut être accordé à un coefficient de dilatation proche de celui du silicium, ce qui divise approximativement par deux le gauchissement par rapport à l'organique.2

La promesse dépasse le simple remplacement. Sur des panneaux rectangulaires de 510 × 515 mm, on utilise plus de 75 % de la surface pour les grandes puces, contre environ 50 % sur un wafer rond de 300 mm.2 On économise du matériau, et on ouvre la porte à des packages plus grands, là où les puces d'IA deviennent trop grosses pour l'organique.

Ce qu'Intel promettait

En 2023, Intel présentait ça comme une étape déjà bien entamée : une ligne de R&D dédiée, plus d'un milliard de dollars derrière, des dizaines d'inventions, et une livraison annoncée pour la « seconde moitié de cette décennie ».12 Le tout pour faire avancer Moore, en soutenant l'objectif d'un trillion de transistors dans un package d'ici 2030.

Intel avait de la crédibilité sur ce terrain. C'est lui qui a mené la transition du céramique vers l'organique dans les années 1990, puis inventé des technologies d'empilement. Dire que le verre serait le prochain cran n'était donc pas du marketing hors-sol.1

En 2025, Intel a fait démarrer Windows sur un substrat verre, et son responsable de l'ingénierie module, Rahul Manepalli, jugeait les bénéfices « indéniables » et voulait « être parmi les premiers à le faire ».2 Le travail d'ingénierie avance. C'est le plan commercial qui a changé de forme : Intel s'est recentré sur la mise à disposition de ses brevets et des véhicules de démonstration, avec un déploiement propre désormais pointé autour de 2030.2

En juillet 2026, Intel a signé un protocole d'accord avec le chinois Lens Technology, spécialiste du verre ultra-fin pour smartphones, pour travailler sur les vias traversants en verre (TGV).6 Un partenariat à l'état d'exploration, pas une ligne de production.

L'usine qui existe déjà

La plus avancée sur le papier n'est pas Intel mais une filiale de SKC, le conglomérat chimique coréen. Absolics a construit pour 600 millions de dollars une usine à Covington, en Géorgie, appuyée par 75 millions de financement CHIPS pour la fabrication et 100 millions pour la R&D.24

Sa capacité de phase 1, 12 000 m² de substrat par an, suffit pour quelques millions de packages de la taille d'un H100.2 Des échantillons de production en série ont été produits au premier trimestre 2026, et l'usine mène des qualifications clients qui incluraient AMD et AWS, d'après la presse industrielle.2

Mais la date de production de masse n'arrête pas de reculer. Absolics visait le second semestre 2024, puis 2025, puis une approbation client début 2026. Un rapport de juillet 2026 la replace désormais à 2027, avec une validation finale prévue d'ici la fin de l'année.28

Le coût de cette patience se lit dans les comptes de la maison mère. SKC a enregistré 15 trimestres de pertes d'exploitation d'affilée depuis fin 2023, et a vendu une grande part de ses autres activités pour se concentrer sur le verre. Environ la moitié des 1,17 billion de wons levés au printemps 2026 sont fléchés vers Absolics.7

Le goulet invisible

Pour comprendre le retard, il faut regarder ce qui sépare la production de prototypes de la production de masse : la qualification de package.

Un substrat, même parfait, n'est pas un produit. Il faut le marier à de vraies puces, appliquer les couches de redistribution, la métallisation, et vérifier que l'ensemble résiste au vieillissement, à la chaleur et aux contraintes mécaniques. C'est l'étape que les communiqués résument en une ligne et qui prend des mois, voire des années.

Chez Absolics, cette étape est en train, et pas encore finie. Le 27 juillet 2026, SKC a déclaré que des échantillons de substrats verre intégrés produits à Covington avaient été envoyés à Taïwan pour une première évaluation de fiabilité au niveau package, avec des résultats possibles avant la fin de l'année.3 Avant ça, l'entreprise avait passé les tests internes au niveau substrat et une première vérification électrique au Japon, et obtenu des « good die », des échantillons jugés conformes aux spécifications.3

C'est un vrai progrès, et c'est précisément ce que le titre de la veille veut dire en disant « en qualification » : le matériau a franchi les étapes qui ne dépendent que de lui, et bute sur celle qui dépend d'un produit fini et de son client.

Le verre est difficile

La technologie joue aussi contre elle. Le verre se fissure et s'égrène sur les bords pendant le perçage et le découpage. Un reportage de MIT Technology Review en mars décrivait les premières séries d'Absolics cassant des centaines de panneaux tous les deux ou trois jours.2

Des correctifs existent : un revêtement des bords a réduit la contrainte mesurée de 95 à 49 mégapascals, et des diélectriques à basse température, qui se durcissent sous 180 °C, ont été développés pour limiter la thermique de construction.2 Mais métalliser des vias sous 10 micromètres et tenir une planéité nanométrique sur des panneaux d'un demi-mètre restent des problèmes ouverts.2

Tout n'est pas que difficulté : des vias traversants de 6 micromètres avec un rapport d'aspect au-delà de 15 ont été démontrés à l'ECTC 2025, et Georgia Tech a empilé du verre à 220 GHz avec une perte de 0,3 dB.2 Le matériau fait ce qu'il promet en laboratoire. Le passage à l'échelle industrielle, non.

La course et ses glissements

Le verre est devenu une course mondiale où chacun a sa date. Samsung Electro-Mechanics a déplacé son programme verre vers une unité dédiée en février 2026 et signé en juillet une joint-venture, GlaSSEM, avec le coréen Dongwoo Fine-Chem (filiale de Sumitomo), pour produire le cœur de verre. 482 milliards de wons, soit environ 310 millions de dollars, 66 % pour Samsung, opérations visées au second semestre 2027.5

TSMC, le plus gros acteur du packaging en dehors d'Intel, construit sa ligne CoPoS à Chiayi sur des panneaux rectangulaires de 310 × 310 mm, au format panneau d'abord, avec une production pilote en 2027 et une production de masse au second semestre 2028. Le verre, lui, reste « à l'étude » chez ce fournisseur, et TrendForce place sa production verre commerciale après 2030.2

Au Japon, Dai Nippon Printing a lancé sa ligne pilote verre en décembre 2025, Toppan en met une en service, et le chinois BOE échantillonne à partir d'une ligne pilote.2

Partout le même motif : des annonces ambitieuses, puis des glissements. Le coréen commercial Samsung est noté par la presse locale à un degré de maturité de 40 sur 100, soit un écart assumé entre les dates marketing et la préparation des procédés.2

Aucun produit en série

Le chiffre le plus honnête du dossier est peut-être celui-ci : à l'heure actuelle, aucun design de production n'existe sur verre, et tous les clients nommés, AMD, Broadcom, AWS, Nvidia, proviennent de la presse industrielle, sans confirmation officielle.2

Ce n'est pas un échec du matériau. C'est une leçon de fabrication récurrente, la même que dans tant de domaines IRZ : un prototype qui prouve qu'une direction est possible ne prouve pas qu'elle est fiable, abordable et industrialisable. Entre la démonstration à 220 GHz et le premier millions de pièces identiques sans défaut, il y a un monde de petite chirurgie sur les bords, les vias et la planéité.

Le premier produit verre pourrait surgir d'un des programmes coréens, ou pas avant 2028 selon SEMI qui projette la production initiale vers cette date avec une croissance annuelle de 67 % ensuite.2 La question qui vaudra le détour dans les prochains mois est simple : qui, d'Absolics, de Samsung ou de TSMC, réussira à transformer une promesse de matériau validée en laboratoire en quelque chose qui se met dans une machine que des gens achètent.

La roadmap n'a peut-être pas menti. Elle a juste mis le doigt sur ce que la veille technologique aime oublier : entre l'annonce et le produit, il y a une qualification de quelques mois qui décide de tout.