--- title: "PINE64 publie 84 Mo de PinePhone. Ce n’est pas son code source" locale: "fr" url: "https://irz.fr/fr/articles/pinephone-full-step-not-source-cad-fr" markdown_url: "https://irz.fr/fr/articles/pinephone-full-step-not-source-cad-fr.md" category: "tech" tags: ["PinePhone", "PINE64", "CAD", "STEP", "réparation", "open hardware", "3D"] published_at: "2026-08-21T13:18:00.000Z" author: "Camille Morel" translation: "https://irz.fr/en/articles/pinephone-full-step-not-source-cad-en.md" --- # PINE64 publie 84 Mo de PinePhone. Ce n’est pas son code source PINE64 publie le STEP complet du PinePhone. IRZ a ouvert ses 84,2 Mo : 265 produits et 927 occurrences d’assemblage, dans un export géométrique de 2020 plutôt qu’un CAD paramétrique natif. Le 25 juillet, PINE64 a annoncé le « fichier 3D complet » du PinePhone et du PinePhone Pro, avec une promesse assez séduisante : réparer certaines pièces avec une imprimante 3D et fabriquer des variantes qui épousent enfin la géométrie réelle du téléphone.[1](https://pine64.org/2026/07/25/pinephone3dfiles_2026/) Jusqu’ici, la documentation mécanique publique se concentrait surtout sur le dos amovible. Le nouveau lien pointe vers un fichier `PinePhone_and_Pro_case_asm.stp` suffisamment gros pour que la différence saute aux yeux avant même de l’ouvrir.[2](https://files.pine64.org/doc/PinePhone/PinePhone_and_Pro_case_asm.stp) IRZ a téléchargé les deux générations de fichiers pour les comparer. L’ancien STEP du dos pèse **5 591 575 octets** et définit huit produits. Le nouveau en pèse **84 217 768**, contient **265 définitions de produit**, **927 occurrences d’assemblage**, **243 solides B-Rep** et **37 327 faces avancées**. On y trouve des noms comme `PCB`, `LCD-1809-GT`, `SAMSUNG-3000MHA`, des caméras, des nappes FPC, des SIM, des coques et quantité de composants électroniques. Ce n’est donc pas un simple volume extérieur légèrement amélioré. C’est une photographie mécanique très détaillée de l’assemblage. Mais « fichier complet » n’est pas synonyme de « source complète ». ## Six ans Le détail le plus curieux se trouve dans les six premières lignes du fichier. Son en-tête indique `PRO/ENGINEER BY PARAMETRIC TECHNOLOGY CORPORATION` et une date de création au **2 décembre 2020**. Le schéma utilisé est STEP AP214, un format d’échange standardisé pour transporter de la géométrie et des informations d’assemblage entre logiciels CAO.[2](https://files.pine64.org/doc/PinePhone/PinePhone_and_Pro_case_asm.stp) Autrement dit, PINE64 ne vient pas de dessiner ce modèle pour accompagner la fin de carrière du téléphone. L’entreprise vient de **publier en 2026 un export réalisé près de six ans plus tôt**. C’est cohérent avec la manière dont PINE64 présente cette sortie. Le billet parle d’un possible « final hurrah » pour cette génération du PinePhone, tout en rappelant que les appareils restent utilisés et maintenus par plusieurs projets Linux mobiles.[1](https://pine64.org/2026/07/25/pinephone3dfiles_2026/) Le timing change la lecture du geste. Durant la vie commerciale d’un produit, les fichiers mécaniques complets ressemblent à des actifs industriels. Quand les lignes ralentissent ou changent de priorité, le même fichier peut devenir une pièce de maintenance collective. > **Du dos au téléphone** > Comparaison quantitative entre l’ancien fichier STEP du dos du PinePhone et le nouvel assemblage complet publié en 2026. > - Le nouveau STEP n’est pas un simple dos plus détaillé > - Ancien dos > - 5,6 Mo 8 produits · 7 occurrences > - Assemblage 2026 > - 84,2 Mo 265 produits · 927 occurrences > - Audit IRZ du contenu ISO-10303-21 : 243 solides B-Rep et 37 327 faces avancées dans le nouveau fichier. > IRZ a comparé directement les deux STEP distribués par PINE64. Les comptes décrivent les entités du fichier, pas un nombre de pièces physiques uniques à imprimer. ## Très utile Un STEP neutralise une bonne partie du problème « je ne possède pas ton logiciel de CAO ». FreeCAD, SolidWorks, Fusion, Creo et beaucoup d’autres outils savent importer cette famille de formats. Pour concevoir une pièce qui doit entourer une caméra, éviter une nappe, s’aligner avec un bouton ou rejoindre le bord du châssis, disposer du solide réel est infiniment plus pratique que mesurer un téléphone au pied à coulisse. PINE64 montre déjà ce que cela permet. Le membre de la communauté JF a utilisé cette publication pour travailler sur un nouveau dos imprimé ; les images partagées montrent le modèle dans la CAO puis la pièce physique.[1](https://pine64.org/2026/07/25/pinephone3dfiles_2026/) Le PinePhone est particulièrement adapté à ce genre de détournement. Son dos est démontable et le téléphone expose six pogo pins pour des extensions ; PINE64 documente des accessoires qui remplacent directement la coque arrière, comme le clavier, la recharge sans fil, le lecteur d’empreinte ou un module LoRa.[4](https://wiki.pine64.org/wiki/PinePhone_Hardware_Accessory_Compatibility) > Illustration: Dos de PinePhone personnalisé dessiné dans un logiciel de CAO à partir du modèle 3D publié. JF a déjà utilisé le modèle publié pour concevoir un dos personnalisé. Pour ce type d’accessoire, connaître exactement caméras, boutons, bords et points d’appui vaut beaucoup plus qu’un simple plan coté. Credit: [JF / PINE64 community](https://pine64.org/2026/07/25/pinephone3dfiles_2026/). Le fichier donne également un avantage moins spectaculaire pour la réparation : **la référence géométrique survit à la disponibilité de la pièce**. Si une entretoise, un support ou une portion de coque devient introuvable, on dispose au moins du volume qui doit s’insérer autour du reste. Cela ne signifie pas que chaque solide du STEP peut sortir tel quel d’une imprimante 3D. Une pièce conçue pour l’injection peut compter sur une matière, des nervures, des clips ou une souplesse qui ne se transposent pas directement en FDM. Mais on ne part plus d’une photo. ## Pas la source À ce stade, le vocabulaire compte vraiment. Le STEP publié est un **format intermédiaire d’échange**. Il conserve des surfaces, solides et relations d’assemblage, mais l’audit du fichier ne retrouve ni historique paramétrique ni esquisses éditables ni arbre de fonctions de la CAO d’origine. Ce n’est pas surprenant : ce type d’export est justement fait pour transporter le résultat géométrique entre outils, pas toute la manière dont le designer l’a construit. L’Open Source Hardware Association fait une distinction très nette. Pour qualifier du matériel d’open source, elle demande que le « source », c’est-à-dire le design depuis lequel le matériel est produit, soit disponible dans le **format préféré pour effectuer les modifications**.[5](https://oshwa.org/definition/) Sa FAQ va plus loin : pour de la mécanique, cela signifie les fichiers CAD originaux ; STEP, IGES ou STL sont utiles comme formats intermédiaires, mais ne les remplacent pas.[6](https://oshwa.org/resources/open-source-hardware-faq/) Ce critère est intéressant ici précisément parce que le STEP est loin d’être inutile. C’est même probablement le fichier le plus universel à donner à quelqu’un qui veut fabriquer un accessoire demain matin. Il manque simplement la couche qui rend les modifications structurelles aussi naturelles qu’elles l’étaient dans le modèle natif. Un exemple : supprimer un bossage ou déplacer un logement reste possible après import. Modifier « la largeur du téléphone » en espérant que contraintes, congés, perçages et pièces dépendantes se recalculent proprement est une autre histoire. Le fichier est donc **modifiable**, mais pas dans le sens le plus fort de « source ». ## Licence floue Il reste un second écart, plus juridique. Le billet de PINE64 invite clairement à créer des pièces personnalisées et parle de réparation.[1](https://pine64.org/2026/07/25/pinephone3dfiles_2026/) Pourtant, IRZ n’a trouvé **aucune licence explicite dans le fichier STEP lui-même ni sur la page de publication**. La page wiki qui le référence dit simplement que le fichier est fourni « as-is ».[3](https://pine64.org/documentation/PinePhone/Further_information/Schematics_and_certifications/) Ce n’est pas la même situation que les médias presse du PinePhone, pour lesquels PINE64 affiche explicitement des licences CC0 ou CC BY selon les fichiers.[7](https://wiki.pine64.org/wiki/PinePhone_Press) Une permission d’usage suggérée par un billet de blog et une licence ouverte formalisée ne sont pas interchangeables. OSHWA rappelle d’ailleurs qu’ouvrir du hardware demande aussi une licence permettant de modifier, reproduire et redistribuer les fichiers et le matériel qui en découle.[5](https://oshwa.org/definition/) Cela ne rend pas le STEP inutilisable. Cela oblige seulement à décrire correctement ce qui est publié : **une géométrie source-available très généreuse, avec des termes de réutilisation moins explicites que ceux d’un projet OSHW formellement licencié**. ## Le PCB Le même écart existe côté électronique. PINE64 publie depuis longtemps les schémas des différentes révisions du PinePhone, les dessins de placement de certaines cartes et une liste de composants.[3](https://pine64.org/documentation/PinePhone/Further_information/Schematics_and_certifications/) C’est beaucoup plus de documentation matérielle que la majorité des fabricants de smartphones. Mais la page actuelle des schémas ne liste pas les fichiers natifs du routage PCB de la carte de production ni ses Gerbers. Le nouveau STEP montre bien le PCB et quantité de boîtiers électroniques, mais une géométrie 3D de résistance 0402 n’apprend évidemment pas à refabriquer la carte. Cette limite évite de transformer la publication en slogan du type « vous pouvez maintenant imprimer votre PinePhone ». Non : écran, batterie, modem, caméras, antennes, flex et PCB restent des objets issus d’autres chaînes industrielles. Ce que le STEP change est plus précis : **la mécanique cesse d’être une boîte noire géométrique**. ## Après l’usine C’est peut-être là que cette publication devient la plus intéressante. Un smartphone est généralement documenté au mieux tant qu’il est vendu, puis son outillage, ses fournisseurs et ses fichiers disparaissent progressivement derrière le produit fini. Ici, PINE64 fait presque l’inverse : un export industriel daté de 2020 devient public en 2026, au moment où cette génération n’est plus au centre de sa stratégie.[1](https://pine64.org/2026/07/25/pinephone3dfiles_2026/)[2](https://files.pine64.org/doc/PinePhone/PinePhone_and_Pro_case_asm.stp) Le fichier n’est pas parfait. Il n’est pas natif, sa licence mériterait d’être explicite, il ne ressuscite pas les moules ni la chaîne électronique. Mais il conserve quelque chose qui manque souvent exactement au moment où un appareil commence à avoir besoin d’être réparé : **la forme exacte de ce qu’il était**. Pour maintenir un objet après son fabricant, un plan coté aide. Un STL aide davantage. Un STEP d’assemblage de 84 Mo aide beaucoup. Le fichier source paramétrique et licencié resterait encore mieux. L’ouverture matérielle n’est donc pas un interrupteur. Dans le cas du PinePhone, elle ressemble plutôt à une série de couches publiées au fil du temps : schémas, composants, connecteurs, dos, puis enfin l’assemblage mécanique complet. La dernière couche arrive six ans après avoir été exportée, ce qui est tard pour concevoir le téléphone, mais peut être exactement le bon moment pour **l’empêcher de disparaître avec son outillage**. ## References 1. [PINE64, Full PinePhone 3D File Released, 25 juillet 2026](https://pine64.org/2026/07/25/pinephone3dfiles_2026/) 2. [PINE64, PinePhone and PinePhone Pro case 3D STEP assembly](https://files.pine64.org/doc/PinePhone/PinePhone_and_Pro_case_asm.stp) 3. [PINE64, PinePhone documentation — schematics and certifications](https://pine64.org/documentation/PinePhone/Further_information/Schematics_and_certifications/) 4. [PINE64, PinePhone hardware accessories and pogo pins](https://wiki.pine64.org/wiki/PinePhone_Hardware_Accessory_Compatibility) 5. [OSHWA, Open Source Hardware Definition](https://oshwa.org/definition/) 6. [OSHWA, Open Source Hardware FAQ — files needed to build and modify hardware](https://oshwa.org/resources/open-source-hardware-faq/) 7. [PINE64, PinePhone Press — licences des médias](https://wiki.pine64.org/wiki/PinePhone_Press)